本次大会以即将到来的5G时代为背景，重点关注4K/8K超高清和印刷技术/柔性显示/Micro LED/Mini LED/激光显示等下一代显示技术、人工智能技术、高端智能芯片、移动及智慧化娱乐终端等在5G时代如何相互加持，共同助推音视频产业的智慧化发展，畅享改革开放伟大成果，助力实现智慧家庭美好生活。

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会上，中国工程院院士倪光南发表了题为《中国制造核心技术之痛》的演讲，他表示目前中国制造核心技术的短板主要来自芯片领域和基础软件领域。

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倪光南院士表示，芯片短板主要表现为芯片的产业链的各个环节不平衡，包括以下一些方面：

　　例如，芯片设计水平不差，但生产水平较差;集成电路生产装备国产化比率不高;多种材料严重依赖进口;设计工具(EDA)完全依赖进口等。

　　不过，他同时提到，目前国家通过IC基金大力支持，第一期1400亿元，第二期大约可达二、三千亿元，社会各界纷纷介入，可望在十多年后补齐这一短板。

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基础软件主要表现在智能终端操作系统(桌面、手机等)，还有大型工业软件(包括CAE、CAD、CAM等)。倪光南院士指出，这些软件规模大，垄断性强，开发周期长。中国在这方面的市场基本上被外国所垄断，不仅在经济上付出很大代价，而且存在着重大安全隐患，基础软件短板的危害不亚于芯片短板。

　　他补充提到，相对于当前芯片领域的“补短板”，目前几乎还没有类似“IC基金”那样的“软件基金”用来支持发展软件，希望有关方面给予重视。

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当然，我国在网信领域也有自己的长板，主要是“互联网应用”和“新一代信息技术”，倪光南院士称，在这些方面，我们与发达国家的差距较小，也容易赶上他们。因为，在上述领域，中国的优势是有世界最丰富的科技人力资源、最大的市场、世界第二大经济体实力，国家的优惠政策等等。

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倪光南院士称，不能因芯片是短板而忽视我国芯片设计水平，而要找准重心，准备经过一二十年的艰苦奋斗来补齐这一短板。同时要克服“重硬轻软”倾向，包括尽快设立软件基金等等，切实补齐基础软件的短板。也要善于抓住机遇，运用好“长板”优势实现“弯道”或“换道”超车。